Hapettumisen anti-kullan sormen piirilevy

Hoshineo LCD-Techillä on tärkeä rooli elektroniikassa, puolijohde-, integroidussa piiriteollisuudessa, myymällä erilaisia hapettumisen anti-hapettumisen kultaa sormen piirilevyä, jotta se tukee piirilevyteollisuusketjua ylä- ja loppupään yrityksille. Teollisuuden aseman, kätevän kuljetuksen ja joustavan toiminnan eduilla yrityksellä on tietty kilpailukyky markkinoilla, ja sen tuotteet viedään Eurooppaan, Amerikkaan ja Kaakkois -Aasiaan.

Lähetä kysely

Tuotteen Kuvaus

Hoshineo-LCD-Techin tuottama hapettumisen anti-hapettumisen kulta sormen piirilevy on erityinen piirilevy (painettu piirilevy, painettu piirilevy), jossa yhdistyvät Goldfinger-tekniikka ja antioksidanttihoitoprosessi. Kulta sormi on erityinen liitäntärakenne piirilevyllä, joka suunnittelee piirilevyn toisen pään muotoon, joka voidaan asettaa liitinkorttipaikkaan, ja koskettaa juotostyyny- tai kuparilevyä liitäntätapin läpi, jotta voidaan toteuttaa piirilevyn ulkoinen liitäntä ja signaalin lähetys. Koska tämä rakenne esittelee sormenmuodon piirilevyllä ja se on yleensä päällystetty antioksidanttimateriaaleilla, kuten kultaa tai nikkeli kultaa, sitä kutsutaan hapettumisen anti-hapettumisen kulta sormen piirilevyksi.

Hoshineo LCD-Tech Kiinan anti-hapettumisen kullan sormen piirilevyn tuoteparametrit:

Kohteet	Parametri

Kerrosten lukumäärä	1-20 kerrosta
Hallitusmateriaalit	FR4, CME3, CME1,5G
PCB-koko (min-max)	50x80 mm - 1000 mm × 600 mm (39,37 "x23,6")
Sisäviivan leveys/tila (min)	4mil/4mil (100um/100um)
Viimeistele pinnoitus /pintapinta	Hasl, OSP, Hig, Hasl, Golden, Paneel, OF, Enig
INNERLAYER ROAD (MIN)	5 miljoonaa (0,13 mm)
Ydinpaksuus (min)	8ml (0,2 mm)
Viimeistelijä kuparikerrokset	1/2oz (17um) A-
Valmis kuparikerrokset	1/2oz (17um)
Lopullinen piirilevypaksuus (toleranssi %)	0,5-4,0 mm
Lopullinen piirilevypaksuus (toleranssi %)	Paksuus <1,0 mm
	1,0 mm≤Tupicness <2,0 mm
	Paksuus ≥2,0 mm
sisäkerrosprosessi	Ruskea oksidi
Vähimmäis kapetustila	± 3mil (± 76um)
Minimi poran reikän koko	0,25 mm
Pienen reikän halkaisija	0,2 mm
Reikän asennon tarkkuus	± 2 miljoonaa (± 50um)
Porattu lähtöpaikka	± 3mil (± 75um)
PTH -toleranssi	± 2 miljoonaa (± 50um)
Npth -toleranssi	± 1mil (± 25um)
maxa.r.f pth	8:01
PTH -reikä kuparin paksuus	0,4-2 miljoonaa (10-50um)
Kuva kuvan toleranssiin	± 3mil (0,075 mm)
Juotosmaskin paksuus	Line End 0,4-1,2 miljoonaa (10-30um)
	linjan kulma ≥0,2 miljoonaa (5um)
substraatissa	≤finoitu Cu
	paksuus+1,2 mm≤finoitu Cu
	paksuus+30um) ≤+1,2mil≤+30um)
juotos maski -lampi	4,0mil (100um)
impedanssinhallinta ja suvaitsevaisuus	50Ω ± 10%
loimi ja kierre	≤0,5%
Toimitusaika	1-2 kerrosta 10-12 päivä
	4-20 kerrosta 12-20 päivää
Paketti	Yleinen vientipakkaus

Hoshineo LCD-Tech Kiinan anti-hapettumisen kulta sormen piirilevyominaisuus

Hyvä sähkönjohtavuus: Kulta sormen osa on yleensä päällystetty johtavilla materiaaleilla, kuten kultaa tai nikkeli kultaa, joilla on erinomainen sähkönjohtavuus ja jotka voivat varmistaa signaalin lähetyksen tarkkuuden ja stabiilisuuden.

Erinomainen hapettumiskestävyys: Antioksidanttikäsittelyn avulla antioksidaation kulta sormen PCB voi tehokkaasti estää kuparikerroksen hapettumisen ja ylläpitää sen hyvää hitsattavuutta ja sähköistä suorituskykyä.

Hienoisesti järjestetty: Hap. Kulta sormen piirilevyn antiohap. Tämä malli helpottaa telakointia liittimen PIN -koodilla nopeaan yhteyteen ja signaalin lähettämiseen.

Erilaisia sovellusskenaarioita: Hapettumisen vastainen kulta sormen piirilevy käytetään laajasti kentällä, jotka vaativat korkeaa luotettavuutta ja korkeaa vakautta, kuten tietokoneen muistia, näytönohjainta, verkkokortti, muistia, U-levyä, kortinlukijaa ja muita elektronisia laitteita.

Hoshineo LCD-Tech Kiinan anti-hapettumisen kulta sormen piirilevytiedot

Pakkaus ja toimitus

Käytä sakeutettuja muovisia tyhjiöpakkauksia erinomaisen tiivistyslujuuden ja rikkoutumisen kestävyyden saavuttamiseksi. Ulkopakkauksessa käytetään 3K-K-laminoitun laatikon, jota vahvistetaan edelleen vaahtopehmusteella lisäämään suojaa.