Tämä opas auttaa sinua ymmärtämään nopeasti piirilevyt.
A PCB, joka tunnetaan myös piirilevynä, on tärkeä elektroninen komponentti.
1. Perinteiset piirilevyt valmistetaan tulostamalla piirikaavio ja asettelu fotoresist-menetelmällä, mistä johtuu nimi painettu piirilevy. Tällä hetkellä useimmat piirilevyt on päällystetty kiinnitetyllä fotoresistillä (laminaatti tai pinnoite), joka sitten valotetaan ja kehitetään ennen kuin piirilevy voidaan syövyttää.
2. Piirilevyt luokitellaan yksipuolisiin, kaksipuolisiin ja monikerroksisiin levyihin. Kaikkein alkeellisimmillaanPCB, komponentit on keskittynyt toiselle puolelle ja johdot ovat keskittyneet toiselle puolelle; tämän tyyppistä piirilevyä kutsutaan yksipuoliseksi levyksi. Kaksipuolisessa levyssä on kuparijäljet molemmilla puolilla, ja kahden kerroksen väliset johdot voidaan yhdistää läpivientien kautta tarvittavan verkkoyhteyden muodostamiseksi. Monikerroksisella levyllä tarkoitetaan painettua piirilevyä, jossa on kolme tai useampia johtavaa kuviokerrosta, jotka on erotettu eristysmateriaaleista ja laminoitu yhteen, jolloin johtavat kuviot on liitetty toisiinsa tarpeen mukaan.
3. Piirilevy koostuu pääasiassa juotostyynyistä, läpivientiaukoista, asennusrei'istä, johtimista, komponenteista, liittimistä, täyteaineista ja sähkörajoista. Kunkin komponentin päätoiminnot ovat seuraavat:
| 1 | Pad |
Komponenttien juottamiseen käytetyt metallireiät |
| 2 | Holen läpi |
Mukaan lukien metalliset läpivientireiät ja ei-metalliset läpivientireiät; metallisia läpimeneviä reikiä käytetään liittämään tapit jokaisen kerroksen komponenttien välillä |
| 3 | Asennusreikä |
Käytetään piirilevyn kiinnittämiseen |
| 4 | Kapellimestari |
Kuparikalvoverkko, jota käytetään komponenttien liittämiseen |
| 5 | Liitin |
Käytetään komponenttien liittämiseen piirilevyjen välillä |
| 6 | Täyteaine |
Kuparilangan liittäminen maaverkkoon voi vähentää tehokkaasti impedanssia |
| 7 | Sähköinen raja |
Käytetään piirilevyn koon määrittämiseen |
